晶圆激光开槽设备

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Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.

W2.2308、W4.4109

晶圆激光开槽设备

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Product Category

System components of laser production engineering

Applications

Consumer electronics/Embodied intelligence

Introduction

利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜层的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。设备兼容Low-K/CMOS等半导体晶圆产品自动作业。

Product Presentation

利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜层的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。

设备兼容Low-K/CMOS等半导体晶圆产品自动作业。