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Shenzhen HG Optoelectronic Packaging Technology Co.,Ltd.
N1.1440
高功率芯片热沉
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Product Category
Opto-electronic components,Laser components,Laser system components
Applications
Consumer electronics/Embodied intelligence,Aviation/ Aerospace,Precision mechanics
Introduction
高功率芯片热沉我司以预置金锡为核心技术，主要产品包括2.5G、5G光通讯类，高速光模块，蓝绿光，微波薄膜电路等热沉产品。基板材料包括，氧化铝（Al2O3）,氮化铝（AlN）,和碳化硅（SiC)等。
产品包括：光纤激光器预制金锡热沉、钨铜类预制金锡热沉、通讯类预制金锡热沉、微带薄膜电路等。
Product Presentation
高功率芯片热沉我司以预置金锡为核心技术，主要产品包括2.5G、5G光通讯类，高速光模块，蓝绿光，微波薄膜电路等热沉产品。基板材料包括，氧化铝（Al2O3）,氮化铝（AlN）,和碳化硅（SiC)等。
产品包括：光纤激光器预制金锡热沉、钨铜类预制金锡热沉、通讯类预制金锡热沉、微带薄膜电路等。
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