精密制造与半导体:
晶圆对准系统——实现晶圆间亚微米级对准;
振动辅助加工——产生高频微幅振动,降低切削力,提高加工质量;
电子显微镜——驱动样品台进行移动。
光学与激光系统:
光学系统调整——调整透镜、反射镜的微小位移:光路校准。
航空航天:
激光通信平台——实现亚微弧度级的指向精度和光路补偿;
微型卫星姿态控制。