山东华光光电子股份有限公司研发的传到冷却半导体激光器基于华光光电自主研发的高效、高可靠性半导体激光巴条,支持功率定制化开发,为客户输出稳定、优质的激光解决方案。
传导冷却叠阵激光器采用硬焊料封装技术实现多巴条阵列集成,通过高真空焊接设备实现热沉、巴条、绝缘片等多级材料的精准定位封装,无铟化封装搭配高可靠性的芯片保证了产品的环境适应性,在光学传输、热传导、应力分布等不同参数的模拟分析加持下实现结构紧凑、高散热效率、光斑分布均匀的高可靠性产品。
规格尺寸参数:110mm*83mm*52mm;
波长:808nm、940nm、970nm;
功率:100W至百千瓦量级;
产品特点:
1)高峰值功率、高可靠性、高均匀性。
2)多bar集成封装、窄间距、光斑匀化特点。
3)结构定制,bar间距可选、宽温区工作、高可靠性。
应用领域:激光目标指示、激光测照、光电对抗、国家战略高技术。