半导体激光器作为现代光电技术的核心元件，其应用领域不断扩展，性能持续提升。锐科激光携全新半导体激光器、激光雷达及核心器件重磅亮相，重点展示了半导体激光器在光纤激光制造、超快精密加工、激光医疗三大领域的创新应用，突显其作为“中国体系光纤激光器”核心器件的重要地位。01赋能传统工业升级，半导体激光器在光纤激光制造领域大放异彩915nm半导体激光器模块976nm半导体激光器模块976nm锁波长半导体激光器模块半导体激光器作为光纤激光器的核心泵浦源，其性能直接影响激光输出功率、效率与可靠性。锐科激光依托覆盖光纤、泵浦源、合束器等关键部件的“中国体系光纤激光器”完整技术链，实现了核心器件的自主研发与制造。在这一体系中，高性能泵浦源尤其是“锁波长半导体激光器”，为推动光纤激光器跨越式发展的提供强大加持力量。 锐科激光推出的包括915nm、976nm等多系列半导体激光模块，不仅具备高电光转换效率、优异的光束质量和长寿命特性，更在“锁波长”技术方面取得关键突破。通过“斜面式多管芯+偏振合束技术”，锐科首次实现了在200μm光纤芯径、全电流、20℃-30℃温度条件下，波长锁定输出功率高达710W，将泵浦波长稳定性大幅提升——光纤激光器的输出功率波动由常规的±1.5%提高至±0.5%，极大提升了激光器的整体性能。锁波长半导体激光器产品系列这些核心技术已导入锐科万瓦级光纤激光器产品中。以荣获“国家科学技术进步奖”的工业级高功率激光器为例，其凭借自研的圆形改性光纤、锁波长泵浦源、高功率合束器等关键技术，实现了电光转换效率超40%，以12kW连续光纤激光器为例，体积减少近80%，重量减轻超86%，而20kW及以上激光器对比市面上300A等离子而言在钢构、船舶等厚板切割场景中表现卓越，激光切割速度提升3-4倍之多，每米运行成本降低约80%，并且大幅节省板材费用——40kW对比可达90万元（根据割缝大小及钢材价格粗略估算）。截止6月底，锐科万瓦激光器销量已突破23000台，在国内市场占有率居首位。万瓦系列产品焕新升级半导体激光器的高效应用使得锐科光纤激光制造领域大放异彩，这些产品广泛应用于激光打标、切割、焊接、熔覆、清洗及增材制造（3D打印）等领域，显著提升了整体加工效率，助力制造业迈向“光时代”。02进军超快精密加工，半导体激光器驱动超快激光器突破应用边界808nm、888nm、969nm固体激光器泵浦源在超快激光领域，半导体泵浦源同样扮演着关键角色。锐科激光适用于超快激光器的半导体泵浦模块，为皮秒、飞秒激光激光器提供精准能量注入，助力实现极高的峰值功率和极窄的脉冲宽度。此类激光解决方案广泛应用于高端精密制造场景，如显示与面板玻璃切割、汽车玻璃加工、FPC覆盖膜切割、5G LCP材料加工、OLED柔性显示材料切割、LED晶圆划片以及半导体芯片切割等。锐科激光器的输出功率稳定、高可靠性、光斑均匀性好、高自由度定制化等特点，为这些对热影响区控制要求极严的工艺提供了可靠保障。国神光电绿光及紫外超快激光器：点击上方图片查看激光技术如何在精密加工中大展拳脚03聚焦生命健康，半导体激光器助力激光医疗技术发展激光医疗是半导体激光器另一重要应用阵地。锐科激光不仅展出了多款医用半导体激光模块（如1920nm、1470nm、808nm等波长），更重点推介了其2μm掺铥光纤激光器在医疗领域的应用前景。该激光器采用光纤布拉格光栅（FBG）实现波长灵活选择与锁定，结合双向泵浦技术，具备结构紧凑、电光效率高、工作稳定可靠等特点。它不仅适用于塑料焊接与科学研究，更在中红外激光器泵浦、诸多医疗场景中展现优势，为推动激光医疗方案提供了核心光源支撑。（点击查看：2μm掺铥光纤激光器在生物医疗领域的应用案例）此外，锐科还展出了专为激光雷达设计的紧凑型高精度LiDAR激光器（1535/1550nm），以其超紧凑人眼安全设计、超小型封装、高性能脉冲输出等特性，服务于自动驾驶、遥感测绘等前沿领域，展现出半导体激光技术应用的广度与深度。锐科激光在半导体激光器领域拥有丰富的产品类型与深厚的技术积累，已在工业制造、超快精密、医疗健康等多个领域形成丰富的产品矩阵与解决方案。锐科激光始终秉持开放合作的态度，期待与产业链上下游合作伙伴，共同推进激光技术在不同场景中的创新应用。如有相关需求，欢迎联系锐科激光，联合攻关、共创价值、实现共赢。

据光纤激光了解，近日，大族激光旗下子公司深圳市大族光子激光技术有限公司（以下简称“大族光子”）正式推出HLW-1000/3000国内首台14/50双光束光纤激光器（3D打印解决方案）。该方案依托创新的双光束协同控制架构，实现了打印过程稳定性与构件致密度的显著提升，同时大幅减少支撑结构与后处理工序需求，成功突破当前增材制造在效率与成品质量方面的关键技术壁垒。它不仅为复杂金属结构件的制造提供了稳定、高效且可持续的新范式，更致力于推动制造体系的智能化转型与产业价值链升级。在新能源锂电池、汽车零部件与航空航天等高精制造领域，对焊接工艺的可靠性提出极致要求。面对铜、铝等高反射金属材料，传统单光束激光焊接长期受限于工艺稳定性不足、飞溅严重及焊缝一致性低等痛点。而双光束环形光斑焊接技术通过创新性的能量时空分布设计，实现对熔池动态的精准调控，显著提升焊接质量与过程稳定性，已成为高端制造不可或缺的先进工艺支撑。大族光子推出的双光束环形光斑焊接技术，以“外环预加热+内环深熔焊”的协同机制，突破传统单一能量贯入方式的局限。该技术借助外环光斑抑制材料反射、预热并稳定熔池，中心光束则在预处理的区域实现高效能量耦合，促成稳定匙孔与均匀深熔焊道，从而实现对热输入与熔融行为的精密控制，引领高反材料激光焊接进入新阶段。▲光束质量作为国内首台实现单模及多模双光束输出的14/50双光束光纤激光器，其产品优势及特点如下：模式可调：单模/多模灵活搭配，单模可实现小光斑高能量光束，多模可实现均匀能量分布，可根据客户需求灵活搭配。减少飞溅：融化的材料被导向熔池底部，有助于融化过程气体排出，保障成形质量。提升效率：提高打印速率，显著提升效率与降低成本：不同打印区域可选择不同光斑模式，可大幅提升整体打印效率，降低单位产品的加工时间和电费、人工等成本，增强用户市场竞争力。开拓高价值应用市场：单模精密加工与多模高速堆焊的组合，满足高端3D打印等多元化需求，拓宽应用场景，创造新的销售收入增长点。国内首创：作为国内首台此类产品，抢占技术制高点。

新材料崛起，加工挑战加剧第三代化合物半导体以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，凭借耐高压、耐高温、高频高效等优势，正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域。据Yole研究预测，碳化硅功率器件市场到2030年将扩大到103亿美元。然而，这些“硬核”材料也为芯片生产带来了不小的难度：硬度高、脆性大、成本高三大挑战，使得传统机械切割极易产生崩边、微裂纹，导致器件良率骤降。作为芯片制造的关键一环，晶圆切割技术已成为制约产业发展的瓶颈。碳化硅加工三重挑战莫氏硬度高01碳化硅材料莫氏硬度高达9.2~9.5，与金刚石硬度相近，在切割过程中对刀具磨损严重，加工难度极大，显著影响生产效率；同时，机械摩擦产生的局部高温容易诱发晶格相变，在切割区域形成热损伤层，从而影响芯片性能。断裂韧性低02碳化硅的断裂韧性仅为3-4MPa·m`1/2，脆性较大，在受到较大外力冲击时容易断裂；机械切割应力还会诱发亚表面微裂纹，从而形成明显崩边、层状剥离等缺陷，在后续工艺中扩展至芯片功能区，造成隐蔽损伤，致使成品芯片性能下降。成本高昂03碳化硅晶圆衬底加工环节复杂、耗时，其成本比硅片高数十倍，原料昂贵致使生产对良率要求极高。此外，传统切割在加工碳化硅材料时刀具磨损严重，这也为生产厂家增加了刀具成本，耗材与良率两方面损失共同推高量产综合加工成本。技术革命，由内而外精密分切隐形切割技术激光隐形切割（Laser Stealth Dicing，LSD），又叫改质切割技术，是一种通过将激光束聚焦在晶圆材料内部来实现无损伤切割的技术。激光束通过诸如透射、折射、吸收等一系列反应到达聚焦位置，然后进行单通道或多通道扫描，在晶圆内部不同深度形成改质层（SD层），然后利用连续波激光在裂纹周围产生热应力，使裂纹沿改质层定向扩展，实现晶圆“由内而外”的无损分离。与机械切割或激光表面划片相比，隐切技术可以有效避免加工过程中对晶圆工作表面的损伤和飞溅污染，在半导体行业具有更广阔的应用前景。01零崩边控制激光隐切通过将超短脉冲激光聚焦于晶圆内部形成改质层，实现“由内而外”分离，从根本上避免了机械应力导致的裂纹和崩边，显著提升产品性能。02高稳定生产激光隐切是非接触式加工，避免了因刀片耗损导致的工艺漂移和质量不一致性。同时，激光加工杜绝了冷却液和碎屑污染，在加工中不会造成晶圆表面损伤和飞溅污染，符合晶圆制造的高洁净度要求，稳定提升批量生产良率。03成本优化激光隐切技术凭借高良率、无耗材、无需后道清洗等多方面优势，共同降低了单片晶圆的综合加工成本，为半导体行业量产提供稳定高效的技术支撑。全球首发，硬实力破解加工困局华工激光改质切割设备针对晶圆加工领域普遍面临的技术瓶颈，华工激光依托产学研深度融合优势，瞄准碳化硅器件加工痛点，研发打造出我国首台 核心部件100%国产化 的高端晶圆激光切割装备。设备历经多次迭代升级，二代隐切设备实现量产级性能突破，创下多项关键指标全国第一，效率和精度都达到国际先进水平，市场上形成大批量销售并拥有成熟的工艺案例经验，是客户在SiC制造领域最信赖的伙伴。全自动晶圆改质切割智能装备专为6-8英寸碳化硅晶圆隐形切割打造，配置自动搬运及检测功能，搭载高精度动态焦点补偿系统(DFT)及自动对焦系统，实现对不同晶粒规格晶圆自动识别/定位，完成对晶圆的全切和晶片的分离。“设备-裂片-光学-软件”四大系统实现闭环创新自研 劈裂延时自适应算法、焦点随动补偿技术2000片晶圆劈裂位置偏差≤3μm24小时无故障连续运行99.8%切割良率显著提升领先行业平均40%节省耗材/人力/维护量产成本降低95%核心器件国产率高技术自主可控面向化合物半导体产业升级需求，华工激光着力构建覆盖第一代至第四代半导体材料的工艺装备体系，开发出激光加工与量测两大类产品线，打造六类核心智能装备，贯通半导体前道制造与后道封装环节，针对性为行业客户定制一站式系统解决方案。未来，华工激光将持续深化技术创新，致力实现从“并跑”到“领跑”的跨越，全力助推中国第三代半导体产业实现高水平自主可控，向打造具有全球影响力的科技企业坚定进发，为世界半导体产业贡献中国方案与中国智慧。

通快集团（TRUMPF）在近期推出了全新一代高效光纤激光器，可满足电动汽车电池高精度焊接等全行业多样化焊接需求。新一代 TruFiber 光纤激光器是我们生产解决方案的核心引擎。通过与可编程光学器件及传感技术的深度协同，用户可同步提升制造效率与零部件质量。—— Tom Rentschler，通快光纤激光器产品经理工业级高稳定性光纤激用户可选配功率覆盖500 W至50 kW的 TruFiber 系列光纤激光器，并可配套全系列激光系统解决方案。该方案包含扫描振镜、固定聚焦镜等精密聚焦光学组件，以及实时监测系统运行状态的智能解决方案。通快将激光器、控制系统、光路传输系统、加工光学模组、传感器及冷却装置进行深度集成优化，其动态功率调控技术可实现毫米级精度的可控焊缝成型，尤其在铜材焊接及中厚板焊接领域展现显著优势。此外，该高功率、高灵活性的系统也非常适用于刹车盘高速熔覆等高要求表面处理应用。控制单元与光学系统的全链路集成设计，结合设备卓越的稳定性表现，以及适应不同应用（如精密焊接、高速熔覆）的高光束质量，使这款新一代 TruFiber 成为精密制造领域不可或缺的核心工具。—— Tom Rentschler，通快光纤激光器产品经理新一代高功率连续光纤激光器 TruFiber S智能运维与操作激光器搭载集成传感器系统，可远程监控设备运行状态，有效预防焊接过程中的潜在故障。当需要现场维护时，模块化设计使技术人员能够快速更换所有组件。控制系统配备直观的用户界面 TruControl 2.0 ，操作逻辑接近智能手机体验。直观的用户界面全新人机界面极大简化了激光材料加工流程，这种操作便捷性在行业内独树一帜。—— Tom Rentschler，通快光纤激光器产品经理