设备应用特点：

（1）高精度：能够实现高精度的材料选择性和定向去除加工及微纳结构制备，通过精确控制离子束的能量、束流密度、入射角和刻蚀时间等参数，可以实现亚纳米量级的加工精度；

（2）高灵活性：配备有先进的自动控制系统和样品台，支持带角度扫描刻蚀，可以实现多种加工模式和工艺参数的灵活调整；

（3）高稳定性：设备在长时间运行过程中能够保持较高的稳定性和可靠性，能够实现器件、材料加工质量和生产效率的稳定。

设备应用方向：

（1）材料加工：适用于传统和新一代半导体材料和光子集成电路材料的精细加工，包括硅及各种硅化物，金属、金属氧化物和氮化物等，多晶和微晶材料，陶瓷和压电材料；

（2）微结构制作：适用于多种微结构图形及器件的刻蚀工艺，包括但不仅限于：直光栅、闪耀光栅、斜齿光栅，一维、二维的周期和变周期光子晶体和超表面结构，柔性衬底上转移图形化电极，MEMS叉指电极和微流道结构；

（3）样品表面处理：适用于去除材料表面残余有机物、氧化物、钝化层等，调控材料表面粗糙度、亲水性，提高后道材料的附着力。