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江苏固家智能科技有限公司
N3.3456
陶瓷热沉
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产品分类
光电元件
应用领域
电子/电气/半导体
产品介绍
陶瓷热沉是一种技术壁垒高、对下游高功率器件性能至关重要的核心元器件。它通过精密的材料和结构设计，解决了高功率芯片的“散热瓶颈”。当前，该产业正处于国产化替代和快速发展的关键时期。
产品详情
高热导率：采用氮化铝(AlN）等材料，导热效率高
低热膨胀系数：与芯片材料匹配，减少热应力
优良绝缘性：陶瓷材料本身是绝缘体，安全性高
结构稳定：耐高温、耐腐蚀，机械强度好
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