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江苏固家智能科技有限公司
N3.3456
陶瓷基板DBC
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产品分类
光电元件
应用领域
电子/电气/半导体
产品介绍
直接覆铜(DirectBond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。
产品详情

DBC基板具有良好的导热性,热导率为20-260W/mK;DBC基板焊接性能良好,焊接空洞率小于5%;DBC基板膨胀系数与芯片接近、焊接性能良好。

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