金是贵金属，成本占比可达80%-90%。局部镀金技术仅在需要焊接、导电或封装的关键区域镀金，能显著降低成本。传统的退金法、油墨遮蔽法和治具屏蔽法存在效率低或良率不高等问题。较新的方法采用专用设备对非镀金区域进行遮蔽，自动完成对暴露区域的电镀，提高了效率和良率。
