晶圆激光开槽设备

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苏州德龙激光股份有限公司

N1.1220，N1.1320

晶圆激光开槽设备

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产品分类

激光加工系统

应用领域

电子/电气/半导体

产品介绍

利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜层的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。设备兼容Low-K/CMOS等半导体晶圆产品自动作业。

产品详情

利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜层的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。

设备兼容Low-K/CMOS等半导体晶圆产品自动作业。

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