可加工空白基板涵盖氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）及蓝宝石等多种陶瓷材料，同时提供 DPC 成品基板及高导热热沉基板。加工工艺支持钻孔、切割、开槽、区域蚀刻、划线及打码等多种应用，可满足不同结构设计与精密加工需求。