设备支持最大 50 mm 厚晶锭切割，采用全自动上下料方式，可同时处理 3 个晶锭；切割速度可达 0–1000 mm/s。在保证加工质量的同时，有效控制激光加工损耗：6 寸晶圆（360 μm）损耗为 120–180 μm，8 寸晶圆（510 μm）损耗为 180–220 μm。单片加工时间≤30 min（6 寸）及 ≤60 min（8 寸），满足高效率规模化生产需求。