柏承科技自1989年台湾工厂创立以来，深耕印刷电路板（PCB）领域三十余载，2000年柏承（昆山）工厂成立，2002年上柜，2003年上市。2022年柏承（南通）工厂成立，是一家专注于高端微电子电路产品研发、生产与销售的现代化智造企业。公司坐拥13万㎡总占地规模，配备23万㎡超大型现代化生产车间，组建超500人的专业技术与生产团队，构建起研发、制造、检测的全流程产业生态。核心产品包括高密度HDI、Mini LED板&Micro LED板、HDI软硬结合板、载板及光通讯产品，广泛赋能通信、汽车电子、工业控制、消费电子、医疗等多个关键领域。

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